华为海思：结盟ARM台积电紧追高通联发科

移动装置IC向来是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，震撼半导体业界，海思堪称出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思认为，ARM是盟主，台积电意味著是海思在先进设备制程上的最佳盟友。　　海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造出自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏更加强劲，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上拿下头香，很难让人不引爆注目眼光。　　海思作风向来十分谜样高调，即使在台湾正式成立讯翔科技并迁来台北，名义上是海思产品在台湾的代理商，但在新竹IC设计大本营之一的台元科学园区有专门从事技术提供支援和IC设计的涉及研发中心，四处猎遍寻台湾顶尖的IC设计人才，计代价地扔钱挖角。

　　海思TuringProcessor业务部副部长刁焱秋日前参加ARM发售16纳米FinFET+制程处理器产品的公开发表不会认为，ARM是盟主角色，在生态系统环境上有其强大优势，海思借由其架构设计效能最强劲的产品。　　同时ARM也回应，海思在各种产品线上分别与有所不同的晶圆代工合作伙伴因应，但在最先进设备制程技术上，台积电意味著是最佳盟友。

　　对于未来海思的手机IC否不会对外销售，供应给华为以外的系统品牌业者，海思激进回应，要看母公司华为的策略。　　海思在2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品，对于台积电发售16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术，也是大力祝贺。

　　半导体业者分析，台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳，但海思当时坚决往前冲，夺下全球FinFET制程产品头香，充份展现出其雄心。

本文来源：正规买球app排行十佳平台-www.filapk.com